锡裂不一定是SMT制程问题
八件量产印刷电路板前必须考虑的事
FPC抄板需要注意哪些问题?
FPC电路板的制造过程
PCB电路板设计的黄金法则
其实已经不是一两次被这样质疑了,我们家的RD,尤其是新进的RD,似乎每次只要一碰到电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)上有电子零件掉落或是焊锡破裂的问题,第一个反应就是先跑来质疑我们SMT组装工厂的焊锡一定有问题,而且还会很大声的要求并希望工厂可以增加锡膏量来增加焊锡强度。这真的是够了!
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