软硬板制造流程
深圳市中科智慧电子有限公司,在传统PCB和FPC业务的基础上,增添了大量先进设备,并加大对软硬结合板产品的研发力度。目前公司已大批量生产多层及HDI结构的软硬结合板。产品大量应用到通讯设备(手机)、工控、汽车、计算机、医疗设备、消费类电子等领域。
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